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端侧AI从「能跑」到「会进化」，元空智能跑进惠普预装
北大出身的创业团队元空智能，提出大模型静态互联网数据红利见顶，端侧是下一轮能力跃迁核心，重新定义端侧AI为「模型×Agent×设备」，发布Boxer端侧模型与两款Agent产品，其端侧AI已拿下惠普商务电脑预装，实现规模化落地。
10个Agent一键组队：并行智能体协作，端到端交付从24h缩减到4h！
过去写代码靠程序员手动输入，即便有Copilot等工具，仍需人主导。并行代理出现后，程序员可调用多个AI并行工作，将端到端交付时间从24h缩减到4h，思维方式也需转变，对工程师能力要求也有变化。
3D VLA新范式！CVPR冠军方案BridgeVLA，真机性能提升32%
中科院自动化所提出BridgeVLA模型，将3D输入投影为2D图像并利用2D热图进行动作预测。它训练分两阶段，在多仿真基准和真机实验表现卓越，仅3条轨迹基础任务成功率达96.8%，真机性能提升32%。
比尔盖茨最新洞察：AI 时代动荡已至，三大风险，三个建议
比尔·盖茨在个人网站发布最新洞察，认为动荡的AI时代已至，AI影响广泛，政府需提出应对方案。他指出AI带来就业、安全、影响孩子成长三类风险，也有改善多领域服务的可能，还给出三项应对建议。
苏度 WAIC 首秀：从1到10+技能跃迁，探索通用机器人 Scaling 路径
WAIC 2026上，苏度科技机器人展示了抓取物品等技能，稳定性等表现出彩。苏度成立一年获200亿估值，其创始人苏昊等技术实力强。它构建能力积累体系，采用虚实融合数据路线，坚持软硬件一体，多场景落地成果佳。
春天见，第 20 届 D2 如期而至
2026年3月14日，第20届D2技术大会将在杭州阿里总部举办，主题为「AI新」。大会设多场专场沙龙，涵盖AI写代码、改变体验等内容，还有夜场沙龙探讨终端与AI未来。此外，开放议题征集，公布了参会购票信息。
IC测试座与HBM：AI 时代幕后英雄
在AI技术飞速发展的当下，高性能计算芯片是关键，HBM作为AI芯片重要组成，其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势，还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。
Tilelang-1: Introduction
文章围绕TileLang展开，指出高层框架抽象层次高，难以满足算法创新和精细控制需求。TileLang将数据流与调度解耦，在易用性和性能间取得平衡。通过实例展示其语法和编译流程，实验表明它在多任务上超越现有方法。
提示词注入攻击的检测和数据集介绍
提示词注入攻击是攻击者操纵AI系统的技术，OWASP将其列为2025年大模型应用风险首位。Meta发布测试数据集，还有多个工具和数据集可用于评估。防护可用AI防火墙，Meta开源小模型。还提到安全性与实用性权衡。
从1000通到1.5万通，百融智能的「硅基客服」真正开始「上岗」
今年7月，一家头部物流企业和大型综合类头部券商上线百融智能的AI客服，业务量和部署规模增长显著。百融智能正战略升级，以新一代AICC智能联络技术向多行业拓展，其创始人张韶峰分享了相关思考与技术优势。