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OpenAI公布首颗自研推理芯片成绩，下一代已进入制造阶段
8月25日，OpenAI公布自研推理芯片Jalapeño性能测试结果，首次给出其在多款公开大模型上的具体数据。该芯片在低功耗下实现高推理吞吐量和低延迟，性能超英伟达芯片，B0版已进入制造阶段。
用第一性原理超越AlphaFold：告别蛋白质工程的「碰运气」时代
在‘AI生物制造专场’中，杨晓锋副教授指出AI4S重塑蛋白质全生命周期，但面临维度鸿沟挑战。其认为AI需有外推能力，还展示可切割自聚集标签法简化流程，推动生物制造发展。
中国半导体的下半场开启了吗？
国产替代曾让中国半导体制造和设备成绩斐然，但在资本眼中已无新故事，AI成投资新宠。不过半导体新旧技术迭代不停，产业稳定增长，中国半导体核心仍是制造和设备，国产替代需持续投入。
千亿市值巨头，超百亿押注算力产业链
东山精密在今年6月收购光模块企业索尔思光电后股价暴涨、市值破千亿，近日又宣布子公司投资不超10亿美元建高端PCB项目。两项投资额超百亿，但索尔思光电有研发迟缓、毛利率低等问题，东山精密高端PCB技术也不足。
英伟达用NIM + NV-Tesseract模型，提高芯片生产良率
芯片制造良率控制难题待解，传统方法各有局限。英伟达推出NV - Tesseract模型家族和NIM推理微服务，二者结合用于半导体晶圆厂生产，可实时发现问题、预测故障，降低成本，为制造打开新大门。
大基金投资，安徽又跑出一家芯片IPO
4月10日，全芯智造IPO辅导状态更新为“辅导验收”。这家成立不到七年的制造类EDA企业，创始人是行业“老兵”倪捷，技术覆盖制造关键环节，虽营收破5亿但净亏超3亿，获大基金等投资，有望推动国产替代。
从“卡脖子”到“破局点”：一家中国公司的高端半导体键合突围战
芯师爷专访迈姆思半导体负责人潘总，该公司专注高端半导体材料“再制造”，技术体系有高端SOI制造、异质集成、混合键合三大支柱。其在多领域有领先产品，技术壁垒高，产能将逐步扩大，供应链安全可控。
资本视角下的智造落地战：五位投资人划定关键赛道与投资红线｜甲子引力X
在「2025甲子引力X中国科技产业投资大会」上，五位投资人共议智能制造。他们认为当前制造业面临降本增效等挑战，投资时“团队”是关键，中国智能制造在多领域有成长空间，创业者要内修能力、外抓需求。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
光掩模版：芯片产业的 “隐形胜负手”
光掩模版是芯片制造的“微观底片”，其制造流程复杂，精度要求达纳米级。全球市场规模持续增长，亚太占比超60%。中国企业已在部分环节突破，但仍面临高端设备依赖、材料瓶颈和人才短缺挑战。未来技术融合与国产化生态建设将助力产业发展。