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一文看懂 TritonNext 2026：FlagOS 亮点详解、语言扩展新趋势、AI 生成更加“底层”、芯片软件生态或迎“新拐点”！
1月9日，「2026 TritonNext技术大会」召开，专家探讨AI编译器等最新解法。如林咏华介绍FlagOS v1.6应对生态难题；崔慧敏用“AI for Compiler”破芯片演进难题；上海人工智能实验室推出DLCompiler打破算子开发困境等。
超级周期来临！存储龙头大爆发
9月起，存储芯片第二波涨价潮开启，全球产业链企业股价狂欢。存储芯片需求在AI时代外溢，宣告超级周期来临。国产芯片龙头借此翻身，兆易创新存储产品线涨价，利基型芯片市场供应紧缺，公司有望提升份额。
黄仁勋凌晨炸场：6G、量子计算、物理AI、机器人、自动驾驶全来了！AI芯片营收已达3.5万亿｜2025GTC超全指南
美东时间10月27日英伟达GTC大会开幕，黄仁勋演讲涉及6G、量子计算等热词。官宣与诺基亚合作建6G AI平台，还投资10亿美元。此外，英伟达AI芯片订单总额达5000亿美元，股价创新高。黄仁勋还阐述AI是新计算方式。
MCU、储存、SiC、传感器、MLCC……国产汽车“硬核芯”全景突围
在国产汽车产业带动下，国产汽车芯片迈入新阶段。传统领域国内企业打入主流供应链，前沿赛道与国际巨头竞技。芯驰、芯擎等企业崭露头角，产业链协同推动供应链自主，芯师爷评选展现行业成果与潜力。
用激光给芯片散热，摩尔定律天花板盖不住了
初创公司Maxwell Labs提出光子冷却法，可将芯片热量转化成光并去除。该方法基于反斯托克斯冷却原理，集成到薄膜芯片级光子冷板。相比传统散热，它效率更高，有望解决芯片散热难题，推动行业发展。
软银与英特尔合作，开发AI存储芯片
Nikkei消息，软银与英特尔宣布成立合资公司Saimemory，开发适用于AI的堆叠式动态随机存取存储器原型，目标两年内降低50%功耗，实现与高带宽内存相当性能。双方注资7000万美元，各有布局目的。
IC测试座与HBM：AI 时代幕后英雄
在AI技术飞速发展的当下，高性能计算芯片是关键，HBM作为AI芯片重要组成，其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势，还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。
谷歌Ironwood架构TPU v7：用AI造AI，撼动英伟达芯片帝国
11月25日谷歌云发布第七代定制芯片Ironwood，由AlphaChip设计。它以9.6 Tb/s光互联带宽和1.77 PB共享显存池重构大模型推理硬件基准，挑战英伟达芯片地位，展现AI算力竞争新趋势。
消费级具身智能跨越式新品：算力提升1000倍，对标英伟达Jetson Thor芯片，成本仅1/10！
蔚蓝科技发布新款机器狗 BabyAlpha A3，算力提升 1000 倍，对标英伟达 Jetson AGX Thor T5000 芯片，成本仅 1/10。它采用国产芯片，具身智能边缘端混合异构计算集群，感知超人类，实现全自主智能。
别跟风买Mac Mini了！国产算力跑OpenClaw，只需5分钟
最近，Clawdbot爆火，OpenClaw仓库Stars涨至13万，但运行它消耗大，很多人用Ollama拉取本地模型。不过，Ollama只支持部分生态，国产芯片用户面临挑战。2026年2月2日开源的玄武CLI可解此难题。