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3年7倍！揭秘博通的崛起与铁腕CEO陈福阳
科技媒体The Information讲述博通与CEO陈福阳的故事。陈福阳以铁腕管理和精准并购让博通市值达万亿美元，股价三年涨近七倍。其定制芯片业务有重要客户，但也面临AI支出、竞争等风险。
国产GPU第一股IPO获批，募资80亿
证监会官网显示，摩尔线程IPO注册申请已获批准，从6月30日递交招股书，仅用时4个月。此次IPO计划募资80亿用于研发等。公司业务为GPU相关，核心是MUSA架构，已推四代芯片。
黄仁勋最后一刻登上访华飞机，英伟达中国市场再添变量
黄仁勋最后一刻登上特朗普访华专机，英伟达AI芯片重回谈判桌。此前英伟达在中国业务因出口管制停滞，三年管制促使中国AI产业全栈迁移，昇腾形成壁垒，英伟达回来或成特定场景补充。
“客户测950，不到一周下单了”，DeepSeek V4 逼出昇腾真功夫
昇腾计算业务副总裁张良透露昇腾近期销量好、认可度提高，大量客户基于其做训练。DeepSeek V4 考验昇腾，其超节点产品均支持。昇腾还对芯片体系和软件栈升级，拒绝仿 CUDA，坚持自主构建生态。
小米的中国芯，与雷军没说的“四个秘密”
本文围绕小米玄戒芯片展开，介绍其推出背景、工艺选择、研发成本及应用前景。指出华为、OPPO调整业务给小米带来契机，3nm工艺因品牌与成本平衡成首选，还分析了自研成本和知识产权等挑战。
英伟达最新财报出炉，业绩展望引担忧
8月28日，英伟达公布2026财年第二财季业绩和第三财季指引。二财季业绩略超预期但毛利率下滑，数据中心业务增速放缓。平淡展望引发股市震荡，还引发投资者对AI支出担忧。其未向中国售H20芯片，中国市场缺失或影响业绩。
用激光给芯片散热，摩尔定律天花板盖不住了
初创公司Maxwell Labs提出光子冷却法，可将芯片热量转化成光并去除。该方法基于反斯托克斯冷却原理，集成到薄膜芯片级光子冷板。相比传统散热，它效率更高，有望解决芯片散热难题，推动行业发展。
软银与英特尔合作，开发AI存储芯片
Nikkei消息，软银与英特尔宣布成立合资公司Saimemory，开发适用于AI的堆叠式动态随机存取存储器原型，目标两年内降低50%功耗，实现与高带宽内存相当性能。双方注资7000万美元，各有布局目的。
一颗 1.8 纳米芯片，成了英特尔「最后的救赎」
2025年10月9日，英特尔公布基于18A工艺的酷睿Ultra系列第三代处理器Panther Lake。它集成多部件，性能提升大，还将用于机器人等。此前英特尔危机四伏，此产品发布意义重大，成败影响深远。
IC测试座与HBM：AI 时代幕后英雄
在AI技术飞速发展的当下，高性能计算芯片是关键，HBM作为AI芯片重要组成，其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势，还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。