「GB300芯片」共找到 737 篇相关文章
中科院信工所发布首篇LLM智能体幻觉综述！梳理5类幻觉、18大诱因与10种缓解方案，300+论文资源开源
中科院信工所等机构团队发布首篇聚焦LLM智能体幻觉的综述，厘清其与传统语言幻觉区别，提出5类幻觉分类体系和18大触发原因，给出10种缓解策略，还开源300+论文库并指明未来研究方向。
超级周期来临！存储龙头大爆发
9月起，存储芯片第二波涨价潮开启，全球产业链企业股价狂欢。存储芯片需求在AI时代外溢，宣告超级周期来临。国产芯片龙头借此翻身，兆易创新存储产品线涨价，利基型芯片市场供应紧缺，公司有望提升份额。
黄仁勋凌晨炸场：6G、量子计算、物理AI、机器人、自动驾驶全来了！AI芯片营收已达3.5万亿｜2025GTC超全指南
美东时间10月27日英伟达GTC大会开幕，黄仁勋演讲涉及6G、量子计算等热词。官宣与诺基亚合作建6G AI平台，还投资10亿美元。此外，英伟达AI芯片订单总额达5000亿美元，股价创新高。黄仁勋还阐述AI是新计算方式。
一文读懂：GPU之间是如何进行互联的？
文章介绍GPU互联技术发展，从早期SLI、CrossFire到双GPU卡，再到英伟达NVLink协议。详述NVLink 1.0 - 5.0各代升级，还提及DGX、HGX平台差异，以及NVIDIA GB300 NVL72超节点特点等。
刚刚，老黄官宣在中国台北建AI超算！
英伟达CEO黄仁勋在Computex 2025演讲官宣，将在中国台湾建首台世界级巨型AI超算及新总部，还推出GB300等新品，介绍NVLink Fusion等亮点，展望AI发展及通用机器人市场。
用激光给芯片散热，摩尔定律天花板盖不住了
初创公司Maxwell Labs提出光子冷却法，可将芯片热量转化成光并去除。该方法基于反斯托克斯冷却原理，集成到薄膜芯片级光子冷板。相比传统散热，它效率更高，有望解决芯片散热难题，推动行业发展。
软银与英特尔合作，开发AI存储芯片
Nikkei消息，软银与英特尔宣布成立合资公司Saimemory，开发适用于AI的堆叠式动态随机存取存储器原型，目标两年内降低50%功耗，实现与高带宽内存相当性能。双方注资7000万美元，各有布局目的。
一颗 1.8 纳米芯片，成了英特尔「最后的救赎」
2025年10月9日，英特尔公布基于18A工艺的酷睿Ultra系列第三代处理器Panther Lake。它集成多部件，性能提升大，还将用于机器人等。此前英特尔危机四伏，此产品发布意义重大，成败影响深远。
IC测试座与HBM：AI 时代幕后英雄
在AI技术飞速发展的当下，高性能计算芯片是关键，HBM作为AI芯片重要组成，其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势，还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。
谷歌Ironwood架构TPU v7：用AI造AI，撼动英伟达芯片帝国
11月25日谷歌云发布第七代定制芯片Ironwood，由AlphaChip设计。它以9.6 Tb/s光互联带宽和1.77 PB共享显存池重构大模型推理硬件基准，挑战英伟达芯片地位，展现AI算力竞争新趋势。