「芯片竞争」共找到 1330 篇相关文章

新闻资讯8

Linux基金会走访中国AI和机器人公司之后:美国根本不知道这里正在发生什么

2026年4月下旬,Linux基金会全球人工智能首席技术官Matt White访华8天,与多家公司交流。回国后他表示,美国对中国AI了解少,中国团队不封闭。芯片受限未阻竞争,开源有优势但要算经济账,智能体和机器人发展有挑战。

DeepTech深科技
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高通组局,宇树王兴兴说了一堆大实话

在2025骁龙峰会·中国上,宇树王兴兴等大咖畅所欲言。王兴兴指出机器人领域技术路线不同进展慢,建议模型开源,还强调芯片对机器人的重要性;李大海认为端侧模型是Agent核心;勾晓菲谈汽车服务竞争;耿增强呼吁Agent形成行业标准。

量子位
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思特威、格科微……十大厂商亮出传感器“王牌”

在全球半导体竞争与供应链重构下,中国传感器芯片产业机遇与挑战并存。本文精选2025年参评‘芯师爷-硬核芯年度评选活动’的思特威、格科微等十大厂商及其产品,展现产业感知层关键突破。

芯师爷
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3年7倍!揭秘博通的崛起与铁腕CEO陈福阳

科技媒体The Information讲述博通与CEO陈福阳的故事。陈福阳以铁腕管理和精准并购让博通市值达万亿美元,股价三年涨近七倍。其定制芯片业务有重要客户,但也面临AI支出、竞争等风险。

芯师爷
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用激光给芯片散热,摩尔定律天花板盖不住了

初创公司Maxwell Labs提出光子冷却法,可将芯片热量转化成光并去除。该方法基于反斯托克斯冷却原理,集成到薄膜芯片级光子冷板。相比传统散热,它效率更高,有望解决芯片散热难题,推动行业发展。

量子位
新闻资讯7

软银与英特尔合作,开发AI存储芯片

Nikkei消息,软银与英特尔宣布成立合资公司Saimemory,开发适用于AI的堆叠式动态随机存取存储器原型,目标两年内降低50%功耗,实现与高带宽内存相当性能。双方注资7000万美元,各有布局目的。

AIGC开放社区
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晶晨股份全资收购无线通信芯片公司芯迈微

晶晨股份拟3.16亿全资收购芯迈微,核心是战略补强,借此获取研发团队与技术IP,补齐广域网连接短板,构建全栈解决方案能力,从单点技术竞争迈向平台生态竞争。

芯师爷
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IC测试座与HBM:AI 时代幕后英雄

在AI技术飞速发展的当下,高性能计算芯片是关键,HBM作为AI芯片重要组成,其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势,还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。

芯师爷
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大基金或将领投DeepSeek?算力拐点将至

5月6日报道国家大基金正洽谈领投DeepSeek首轮融资,估值约450亿美元。大基金此前未公开投资大模型公司,此次若落地是从“半导体硬件”向“AI应用端”延伸。2025年是中国AI芯片出货量关键年份,DeepSeek-V4发布,多家国产芯片品牌完成适配,但国产芯片仍面临性能、软件生态等挑战。

芯师爷
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消费级具身智能跨越式新品:算力提升1000倍,对标英伟达Jetson Thor芯片,成本仅1/10!

蔚蓝科技发布新款机器狗 BabyAlpha A3,算力提升 1000 倍,对标英伟达 Jetson AGX Thor T5000 芯片,成本仅 1/10。它采用国产芯片,具身智能边缘端混合异构计算集群,感知超人类,实现全自主智能。

机器之心