「GB200芯片」共找到 793 篇相关文章
黄仁勋凌晨炸场：6G、量子计算、物理AI、机器人、自动驾驶全来了！AI芯片营收已达3.5万亿｜2025GTC超全指南
美东时间10月27日英伟达GTC大会开幕，黄仁勋演讲涉及6G、量子计算等热词。官宣与诺基亚合作建6G AI平台，还投资10亿美元。此外，英伟达AI芯片订单总额达5000亿美元，股价创新高。黄仁勋还阐述AI是新计算方式。
老黄大出血！OpenAI背刺英伟达，微软自研芯连夜拆掉CUDA护城河？
2026年1月26日微软官宣第二代自研AI芯片Maia 200上线，还推出软件Triton。它塞满SRAM，推理成本更低、效率更高。这让英伟达面临生存危机，AI算力圈也变天，降本成关键。
谷歌TPU跑Kimi比英伟达GPU快57%！用的还是DeepSeek推理框架
本文报道由vLLM原班人马创立的Inferact公司，联合谷歌优化后，16块谷歌TPU v7跑Kimi K3速度比同数量英伟达GB200快57%，相关代码已开源，详解了背后的技术优化思路。
Dario Amodei 达沃斯最新暴论：中国AI从来没有赶上,2027年AI认知能力可能超越所有人类
Anthropic CEO Dario Amodei 在达沃斯访谈中称，AI 认知能力将在一两年内超人类。Anthropic 专注企业级应用，他认为中国 AI 未赶上美国，反对售华 H200 芯片，还谈及 AI 经济、社会影响及安全问题。
用激光给芯片散热，摩尔定律天花板盖不住了
初创公司Maxwell Labs提出光子冷却法，可将芯片热量转化成光并去除。该方法基于反斯托克斯冷却原理，集成到薄膜芯片级光子冷板。相比传统散热，它效率更高，有望解决芯片散热难题，推动行业发展。
软银与英特尔合作，开发AI存储芯片
Nikkei消息，软银与英特尔宣布成立合资公司Saimemory，开发适用于AI的堆叠式动态随机存取存储器原型，目标两年内降低50%功耗，实现与高带宽内存相当性能。双方注资7000万美元，各有布局目的。
已量产交付！芯桥半导体全栈国产GPU助推智算自主化
芯桥（北京）半导体成立于2025年3月，掌握核心自主知识产权，旗下Sinexus X200及Sinexus S200已量产，产品在多算力集群点亮。X200性能强、价格优，芯桥还提供全栈式解决方案。
一颗 1.8 纳米芯片，成了英特尔「最后的救赎」
2025年10月9日，英特尔公布基于18A工艺的酷睿Ultra系列第三代处理器Panther Lake。它集成多部件，性能提升大，还将用于机器人等。此前英特尔危机四伏，此产品发布意义重大，成败影响深远。
IC测试座与HBM：AI 时代幕后英雄
在AI技术飞速发展的当下，高性能计算芯片是关键，HBM作为AI芯片重要组成，其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势，还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。
谷歌Ironwood架构TPU v7：用AI造AI，撼动英伟达芯片帝国
11月25日谷歌云发布第七代定制芯片Ironwood，由AlphaChip设计。它以9.6 Tb/s光互联带宽和1.77 PB共享显存池重构大模型推理硬件基准，挑战英伟达芯片地位，展现AI算力竞争新趋势。