「硬件芯片」共找到 1052 篇相关文章
用激光给芯片散热，摩尔定律天花板盖不住了
初创公司Maxwell Labs提出光子冷却法，可将芯片热量转化成光并去除。该方法基于反斯托克斯冷却原理，集成到薄膜芯片级光子冷板。相比传统散热，它效率更高，有望解决芯片散热难题，推动行业发展。
软银与英特尔合作，开发AI存储芯片
Nikkei消息，软银与英特尔宣布成立合资公司Saimemory，开发适用于AI的堆叠式动态随机存取存储器原型，目标两年内降低50%功耗，实现与高带宽内存相当性能。双方注资7000万美元，各有布局目的。
一颗 1.8 纳米芯片，成了英特尔「最后的救赎」
2025年10月9日，英特尔公布基于18A工艺的酷睿Ultra系列第三代处理器Panther Lake。它集成多部件，性能提升大，还将用于机器人等。此前英特尔危机四伏，此产品发布意义重大，成败影响深远。
IC测试座与HBM：AI 时代幕后英雄
在AI技术飞速发展的当下，高性能计算芯片是关键，HBM作为AI芯片重要组成，其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势，还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。
硬件成本直降60%！原生分布式VS传统分库分表数据库
服务器硬件价格上涨，传统分库分表架构资源利用效率低。OceanBase 作为原生分布式数据库，通过多种技术优化资源，降低硬件依赖，多个案例显示其能大幅降低成本、提升性能，获 Forrester 认证。
特斯拉开源硬件，中国团队开源大脑！首个具身智能顶配全家桶上线
4月特斯拉宣布人形机器人Optimus技术开放，国内智平方推出全球首个具身智能模型开源社区AlphaBrain Platform，提供全链路技术栈。该平台亮点多，还适配最新具身Benchmark，打破实验室围墙，推动技术突破。
目标出货一亿台，Altman和Ive的新公司「io」到底要做什么硬件？
本周三，OpenAI收购AI硬件创企「io」，引发对合作细节和硬件产品的猜测。Sam Altman和Jony Ive计划打造非手机、眼镜的设备，成第三核心小工具，计划出货1亿台，目标明年年底推出。
消费级具身智能跨越式新品：算力提升1000倍，对标英伟达Jetson Thor芯片，成本仅1/10！
蔚蓝科技发布新款机器狗 BabyAlpha A3，算力提升 1000 倍，对标英伟达 Jetson AGX Thor T5000 芯片，成本仅 1/10。它采用国产芯片，具身智能边缘端混合异构计算集群，感知超人类，实现全自主智能。
摩尔线程的野心，不藏了
上市15天后，摩尔线程在首届聚焦全功能GPU的开发者大会上，围绕MUSA推出诸多新品，包括新GPU架构、芯片、智算集群和硬件产品，还将开源核心组件，构建生态，其架构创新定义未来AI产业格局。
英伟达回应了！没有后门、没有终止开关、没有监控软件
8月5日英伟达官方博客回应「H20后门」事件，首席安全官称芯片没后门，过去、现在和未来都不会有。其指出嵌入后门危害大，还以Clipper芯片为例说明预设后门会留隐患、摧毁信任。