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安世半导体风暴之外，这些国产功率器件引发关注
近期，安世半导体被荷兰“冻结”引发全球汽车供应链芯片危机，让半导体产业审视国内功率器件。文章盘点士兰微电子、华润微等多家活跃在功率半导体领域的国内企业，介绍其业务与产品。
百度Qianfan-VL，发票/图表/合同等PDF识别94.75%刷新纪录！
当前主流视觉 - 语言模型在企业级应用有难点，百度千帆团队提出Qianfan - VL系列多模态大模型，在通用和企业级任务表现出色，基于自研芯片训练，还提供框架与管线降低成本。
255亿估值，国产GPU第一股要来了？
6月18日，摩尔线程IPO辅导状态变更为“辅导验收”。它成立于2020年，累计融资超45亿，估值255亿。若上市成国产GPU第一股，或受二级市场追捧。当下国产芯片替代空间广，相关企业有望增长。
软件不再卖给人，而是智能体！900 亿风投教父摊牌：Cursor 要“死”了，英伟达遇劲敌
900亿风投教父Jerry Murdock在播客中分享投资经验，指出软件采购将转向智能体主导，Cursor产品显过时，开源社区和ASIC芯片将冲击英伟达，AI或替代白领岗位，强调适应变化对企业和投资者很重要。
大量英伟达GPU开始在仓库吃灰
微软CEO纳德拉承认，公司有成堆GPU因缺电、缺空间闲置。如今电力与数据中心建设跟不上AI产业扩张，算力端企业调整策略，网友建议开发低能耗芯片，微软还将向阿联酋投资建设数据中心。
用激光给芯片散热，摩尔定律天花板盖不住了
初创公司Maxwell Labs提出光子冷却法，可将芯片热量转化成光并去除。该方法基于反斯托克斯冷却原理，集成到薄膜芯片级光子冷板。相比传统散热，它效率更高，有望解决芯片散热难题，推动行业发展。
企业级 AI Agent 的终极王牌：从 0 到 1 带你理解 “本体论” 与 6 块核心“积木”。
文章指出大部分企业Agent项目因幻觉、跑偏等问题失败，引出基于“本体论”的企业“本体”工程。介绍企业AI困境、现有工程手段不足，阐述本体可补企业“语义层”及构建本体的6块核心“积木”。
软银与英特尔合作，开发AI存储芯片
Nikkei消息，软银与英特尔宣布成立合资公司Saimemory，开发适用于AI的堆叠式动态随机存取存储器原型，目标两年内降低50%功耗，实现与高带宽内存相当性能。双方注资7000万美元，各有布局目的。
企业级靠谱龙虾升级，拒绝失控
OpenClaw爆火又降温，凸显轻量化智能体短板，企业需具精准业务理解和多技能协同能力的AI员工。滴普科技升级Deepexi企业大模型，其与两平台构成DeepexiOS，支撑企业AI体系化建设。
IC测试座与HBM：AI 时代幕后英雄
在AI技术飞速发展的当下，高性能计算芯片是关键，HBM作为AI芯片重要组成，其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势，还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。