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大量英伟达GPU开始在仓库吃灰

微软CEO纳德拉承认，公司有成堆GPU因缺电、缺空间闲置。如今电力与数据中心建设跟不上AI产业扩张，算力端企业调整策略，网友建议开发低能耗芯片，微软还将向阿联酋投资建设数据中心。

华为哈勃投资的九同方从武汉迁至上海，其作为专注IC设计服务的EDA公司，熬过十年冷板凳，产品达国际领先。华为借此建立自主工具链，九同方可对接长三角资源，当下国产EDA企业受关注且并购频发。

本文聚焦DeepSeek一体机市场，上半年国央企等大客户采购高端机型需求旺，头部硬件厂商营收可观，中小厂商冷清。下半年高端市场饱和，中低端机型“游击战”开打，部分厂商用国产芯片降成本，部分有政府关系的新厂商入局。已售一体机落地难，需杀手级应用和用户数据。

初创公司Maxwell Labs提出光子冷却法，可将芯片热量转化成光并去除。该方法基于反斯托克斯冷却原理，集成到薄膜芯片级光子冷板。相比传统散热，它效率更高，有望解决芯片散热难题，推动行业发展。

文章指出大部分企业Agent项目因幻觉、跑偏等问题失败，引出基于“本体论”的企业“本体”工程。介绍企业AI困境、现有工程手段不足，阐述本体可补企业“语义层”及构建本体的6块核心“积木”。

Nikkei消息，软银与英特尔宣布成立合资公司Saimemory，开发适用于AI的堆叠式动态随机存取存储器原型，目标两年内降低50%功耗，实现与高带宽内存相当性能。双方注资7000万美元，各有布局目的。

OpenClaw爆火又降温，凸显轻量化智能体短板，企业需具精准业务理解和多技能协同能力的AI员工。滴普科技升级Deepexi企业大模型，其与两平台构成DeepexiOS，支撑企业AI体系化建设。

在AI技术飞速发展的当下，高性能计算芯片是关键，HBM作为AI芯片重要组成，其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势，还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。

麦肯锡发布2025年AI报告，调查近2000家组织。虽88%企业用AI，但仅39%获实质财务回报。Agent热度高却远未量产，AI多在后端降本，红利多被高绩效企业获得，还改写企业组织架构。

11月25日谷歌云发布第七代定制芯片Ironwood，由AlphaChip设计。它以9.6 Tb/s光互联带宽和1.77 PB共享显存池重构大模型推理硬件基准，挑战英伟达芯片地位，展现AI算力竞争新趋势。