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孙凝晖院士：集成芯片带来三大科学问题
随着摩尔定律发展放缓，集成芯片与芯粒技术对高性能芯片设计制造愈发重要。孙凝晖院士在2025年度晶上系统生态大会指出，集成芯片是提升性能新路径，但芯粒集成度提升带来三大科学问题。
几毛钱的芯片，利润直追英伟达
苹果曾被小小基带芯片困扰，芯片世界里有很多单价低、工艺要求不高的“小玩意”，但其利润却直追英伟达。如英飞凌、博通，它们靠“人脉”和网络效应赚钱，且所在领域不卷，抱着铁饭碗。
美国ATOM报告：Qwen称霸武林，中国统治开源世界
美国ATOM报告显示，2025年夏中国开源语言模型超美国，下载、使用量差距显著。Qwen成王者，DeepSeek在大模型领域表现出色。新势力如Nvidia、OpenAI等也在追赶，报告引入新指标衡量模型热度。
0.7nm制程芯片问世！摩尔定律又活了
IBM推出全球首款0.7纳米芯片制程节点，指甲盖大小芯片可集成近1000亿晶体管，性能或能效大幅提升。靠‘纳米堆叠’架构实现突破，最早5年内量产，有望让芯片微缩延续十年。
英特尔断臂求生！芯片设计核心岗位被裁，汽车业务全线撤退
英特尔新任CEO陈立武推行省钱和重组计划，裁员15%-20%，关闭汽车芯片部门，计划2025年砍170亿美元开支、2026年再省160亿美元。此次裁员涉及核心岗位，还彻底退出汽车芯片市场。
美国专家来中国转了一圈：AI比赛已经结束了
美国专家Rui Ma参观中国AI相关活动后称，中国AI企业实力强，能源问题已解决，大规模投资可持续能源，有安全低成本电力供应体系，而美国电网老化、审批慢、储备少，AI竞赛或已结束。
Chiplet（芯粒） —— 后摩尔时代的芯片“乐高”玩法
当单芯片逼近物理极限，Chiplet技术应运而生，它将大芯片拆分成小芯片，通过先进封装技术整合。该技术成本低、良率高，应用场景多元，但面临热管理、测试和标准统一等挑战，未来发展前景广阔。
英伟达Thor芯片屡屡延期：车企被迫转身，供应链迎来机遇
英伟达原计划的Thor芯片因架构和设计缺陷多次跳票，性能大幅缩水至约700TOPS，打乱国产车企规划，小鹏、理想等厂商回调旧方案或加速自研。同时，也为国产芯片企业带来机遇，推动市场走向多元竞争。
完成20亿的融资，这家AI芯片公司也要冲击IPO
近日，AI芯片企业清微智能完成超20亿人民币C轮融资，已启动上市筹备。该公司是可重构计算领导企业，量产多款芯片，与智源研究院合作打造国产AI芯片软件生态，市场表现佳。
“电力克苏鲁”赢得AI竞争？ 中国发电增量已达美国7倍！
全球科技巨头卷入‘抢电大战’，AI用电需求远超美国电网承载能力。而中国已成为全球第一电力帝国，发电增量达美国7倍，还建有全国电网，为AI发展提供支撑，能源主权正重塑科技竞争格局。