「产业集聚」共找到 516 篇相关文章
半导体2025上半年观察日记：AI还在卷，国产替代继续加速
2025年上半年半导体圈热闹非凡，AI芯片仍是主角，存储市场回血，半导体设备投资增长，国产替代重点突破，欧美政府撒钱扶持产业，台积电稳坐代工王座，日厂崛起，中国市场积极发展，汽车芯片弱复苏，出口管制倒逼国产化。
00后投身具身智能创业，剑指机器人界「Model 3」！已推出21个自由度灵巧手
具身智能创业公司灵初智能推出自研灵巧手，每只手21个自由度，操作能力强。其目标是将机器人整机价格打到17000美元，走‘Model 3式的产业破局之路’，还提出分层端到端算法解决训练难题。
Fable 5.1变身Token刺客，几分钟烧光额度！AI圈掀起「榨汁革命」
Anthropic发布的Fable 5.1虽性能强但极耗Token，引发开发者不满。当前AI产业面临算力饥渴与Token通胀问题，企业落地AI痛点多。迅策科技的TokenCloud平台能助力企业高效转化Token，还介绍了其配套产品TokenOS。
中科院自动化所孵化的矿山物理AI龙头，国家队与产业资本为何集体重仓｜甲子光年
2026年物理AI热度攀升，概念也趋于泛化，产业和资本更关注其实际价值。矿山场景或成Physical AI首个盈利点。中科慧拓由中科院自动化所孵化，其平行矿山方案已落地近50座国内矿山，并实现海外项目落地。
英特尔中国 40 年，未来战略明确：坚持代工业务，Intel 18A 是未来三代产品基石
在英特尔产业创新大会上，英特尔明确战略方向，坚持代工业务，以 Intel 18A 为未来三代产品基石。明年将推更多基于该制程的产品，还发力新兴市场。此外，其 Panther Lake 平台性能飞跃，推动 AI PC 发展，也助力机器人市场。
AI深度应用关键元年，快手重塑内容与商业价值
2025年是AI深度应用元年，AI走向产业级价值兑现。快手在1024程序员节展示AI与业务融合布局。程一笑称竞争关键是结合AI与场景，快手构建技术与应用栈，各业务成果显著，推动全链路AI重塑。
打破日韩技术垄断，看国产高端MLCC如何赋能AI机器人
随着数智浪潮到来，AI 赋能的机器人革命正揭开产业变革帷幕。MLCC 作为核心被动电子元器件，已渗透至现代机器人架构中六大关键模块。不同类型机器人对 MLCC 性能要求不同，微容科技构建差异化产品矩阵，打破日韩技术垄断。
没有国产替代，EDA需“自主可控”突围
在ICCAD - Expo 2025上了解到，国产EDA从业者不期待国产替代，要在新产业机遇找突破。先进封装催生出新的EDA技术需求，硅芯科技推出3Sheng平台应对，还推动产业生态建设。赵毅认为国产EDA可差异化突破、工具级协作。
大模型竞赛转向：决胜关键为何是“后训练”？
大模型价值主战场正向后训练转移。xAI发布的Grok 4通过后训练取得强大性能，在多项测试中领先。后训练可解决通用模型产业落地难题，不同公司探索新方法，且后训练有五大关键要素，阿里云提供一体化支撑。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。