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【博客转载】CUDA Reduction
文章来自Lei Mao，介绍CUDA归约操作。先阐述归约操作在并行计算中的常见性，接着实现两个批量归约求和kernel，还给出构建和运行示例的命令及结果。最后探讨大数组归约求和的方法及性能影响。
孙凝晖院士：集成芯片带来三大科学问题
随着摩尔定律发展放缓，集成芯片与芯粒技术对高性能芯片设计制造愈发重要。孙凝晖院士在2025年度晶上系统生态大会指出，集成芯片是提升性能新路径，但芯粒集成度提升带来三大科学问题。
缺数据也能拿SOTA？清华&上海AI Lab破解机器人RL两大瓶颈
现有机器人视觉 - 语言 - 动作（VLA）模型训练范式存在数据采集成本高、泛化能力不足等问题。清华和上海AI Lab团队提出SimpleVLA-RL，解决了VLA模型训练的核心瓶颈，在多基准测试中实现SoTA性能。
8B 端侧写作智能体 AgentCPM-Report 开源，DeepResearch 终于本地化
1月20日，8B端侧写作智能体AgentCPM - Report开源。它以端侧模型为核心，实现本地化部署与SOTA性能双重突破，亮点在于极致效能、本地安全保障，在多评测基准表现出色，部署便捷，两大创新支撑其优秀性能。
阿里开源Qwen3-Coder-Next，80B参数仅激活3B的MoE顶尖编程助手
阿里开源小型MoE代码模型Qwen3 - Coder - Next，总参数量800亿但仅激活30亿参数，在代码生成等任务表现出色。团队构建训练技术栈解决数据匮乏，模型训练分阶段，多领域专家模型能力整合，基准测试性能强劲。
用「传心术」替代「对话」，清华大学联合无问芯穹、港中文等机构提出Cache-to-Cache模型通信新范式
随着大语言模型发展，多智能体系统中现有T2T交流方式有信息丢失、语义模糊、延迟大问题。清华等团队提出C2C信息传递方式，以KV - Cache为媒介，提升了正确率和速度，还介绍了实现路径、优势及应用前景。
阿里Qwen3一口气开源多个向量&排序模型，冲！
今天阿里正式开源Qwen3-Embedding和Qwen3-Reranker系列，为多语言文本嵌入和相关性排序树立新标杆。提供0.6B/4B/8B三种版本，支持119种语言，在多个数据集达先进性能，赋能多种应用场景。
刚刚，微软全新一代自研AI芯片Maia 200问世
微软原定于 2025 年发布的下一代 AI 芯片 Maia 200 问世。它基于台积电 3 纳米工艺，性能强、能效高，是异构 AI 基础设施重要部分，将为多个大模型提供支持，已部署在美国中部数据中心区域。
文档OCR新范式0.84 页/秒，吊打MinerU Qwen2.5VL
MonkeyOCR采用SRR三元组范式，简化多工具管道，避免整页文档处理低效率。与MinerU、Gemini 2.5 Pro等对比，性能表现优，处理速度达0.84页/秒，但对扫描件效果欠佳，架构含多模型，可通过特定地址测试。
MIRIX重塑AI多模态长期记忆：超Gemini 410%，节省99.9%内存，APP同步上线
UCSD和NYU团队推出开源的MIRIX，全球首个多模态、多智能体AI记忆系统。它表现亮眼，在多任务中超越传统方法，有类人记忆系统等特点，还上线Mac端应用，开启大模型从对话生成到长期记忆驱动心智的新周期。