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核心AI场景首超英伟达，一场国产算力的“破局叙事”｜甲子光年
1月26日，天数智芯公布四代架构路线图，其2025年的天数天枢架构，在DeepSeek V3场景实测性能领先英伟达Hopper约20%。该企业以技术创新、解决行业痛点等构建新范式，产品全场景布局且已规模化落地。
模型训练篇｜多阶段ToolRL打造更可靠的AI导购助手
当前，AI导购成电商与服务平台新风口，但芝麻租赁场景挑战大，存在需求难匹配等痛点。为此打造AI导购智能体“租赁小不懂”，经架构升级和算法优化，性能提升，还探索了MoE训练和推理优化。
学界大佬吵架金句不断，智谱和MiniMax太优秀被点名，Agent竟然能写GPU内核了？！
卡内基梅隆大学助理教授蒂姆·德特默斯与加州大学圣地亚哥分校助理教授丹·傅，就AGI是否会实现展开争论。他们还谈到算力、Agent应用等话题，看好小模型、开源模型等发展，认可中国大模型进步。
规范驱动开发：让架构变得可执行
文章介绍规范驱动开发（SDD），它是软件架构重大转变，以可执行规范为核心，构建五层执行模型，反转传统架构关系，强调漂移检测，明确人机分工，具备五项核心能力，但采用时也面临多种权衡。
Claude Code 10天写完Cowork 全部代码！Anthropic 新品抢白领饭碗，争议拉满！
Anthropic推出基于Claude Code架构的Cowork，定位是协作智能工作体。它能操作文件、解决工作流断裂问题，但有操作和提示注入风险。目前是研究预览版，后续会改进，引发能否被信任的讨论。
让世界模型推理效率提升70倍：上海AI Lab用“恒算力”破解长时记忆与交互瓶颈
上海AI Lab联合多家机构开源Yume1.5，针对视频生成构建可交互“世界模型”的核心难题，提出时空信道联合建模（TSCM），实现近似恒定计算成本的全局记忆访问，展示了世界模型工程化落地的可行路径。
Chiplet（芯粒） —— 后摩尔时代的芯片“乐高”玩法
当单芯片逼近物理极限，Chiplet技术应运而生，它将大芯片拆分成小芯片，通过先进封装技术整合。该技术成本低、良率高，应用场景多元，但面临热管理、测试和标准统一等挑战，未来发展前景广阔。
AR眼镜尚存核心瓶颈，碳化硅能否破题？
AR眼镜成AI落地端侧佳选，但传统光波导方案难满足其需求。碳化硅以高折射率、高导热率特性，被视为破解AR全彩显示瓶颈的“钥匙”。国内产业正协同创新，不过成本问题待产业链协作解决。
25000 美元卖公司内部截图，丢了饭碗还要吃牢饭！大厂百万年薪抢招“内鬼分析师”，围剿下一个“自己人”
全球顶尖网络安全公司CrowdStrike遭“内鬼”泄密，黑客以25000美元收买员工获内部截图。如今全球大厂高薪抢招“内鬼分析师”，但构建内部威胁框架不易，需分层协作的安全与文化策略。
大厂CIO独家分享：AI如何重塑开发者未来十年
阿里云智能集团副总裁、CIO 蒋林泉分享 AI 时代开发者竞争力构建。探讨技术贡献衡量、全栈工程师发展、产研与业务提效顺序、知识协作及大厂招人要求等，指出 AI 助发现并解决软件工程问题。