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外国科学家从汉字中找到了设计超强材料的灵感！“天”字形材料最坚固
4月21日爱丁堡大学研究人员在《应用物理学杂志》发文，将“人”“大”“天”“夫”字形转化为超材料结构单元，经压缩实验发现汉字字形中藏力学规律，“天”字形材料性能最优。
玻璃封装大热，TGV还有多少难题待解？
先进封装成后摩尔时代芯片算力提升关键，玻璃基板封装受关注，但仍处验证阶段。TGV技术成熟度是玻璃基板技术破局点，国内部分企业有突破，不过玻璃材料物理特性制约其普及。
深入原子世界，他在寻找材料失效的原因
文章介绍了美国宾夕法尼亚州立大学副教授杨洋的材料研究。他利用先进电子显微技术，研究材料在极端环境下微观过程，如空位、虫洞腐蚀和短程有序，旨在理解材料失效机制，推动材料设计优化。
AI 狂潮中，电子业破局：国产先进封装加速突围
AI应用渗透使算力需求结构重塑，传统芯片技术升级遇阻，先进封装技术成关键。文中介绍DeepSeek架构突破、DeepSeek - R1算法革新，分析其对算力需求的影响，指出高性能算力芯需求仍高，先进封装能释放芯片性能，国产有望突破。
南科大教授余沛源创业做AI+材料：真正难的不是生成，而是验证
南科大教授余沛源创业成立三向纪元，构建可验证材料模型。他认为AI+材料研发难在验证，当下是产业化窗口期，中国有优势，初创企业与大厂各有优劣，公司有独特技术与商业模式。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
国产先进封装的协同进程，究竟走到了哪一步？
AI算力浪潮下，产业焦点从‘制程竞速’转向‘系统协同’，Chiplet与2.5D/3D先进封装成关键路径。湾芯展上，硅芯科技牵头的‘Chiplet与先进封装生态专区’让国产先进封装协同具象化，展现产业链闭环能力。
让 AI Scientist 真正“做出材料”， 鼎犀智创完成数亿元 Pre-A 轮融资
AI新材料研发公司鼎犀智创完成数亿元Pre - A轮融资，资金用于模型及技术研发等。该公司技术路线独特，案例显示能大幅缩短研发周期，还将中试放大纳入体系，推动材料研发走向平台化。
玻璃基板封装，进入量产前夜
英特尔三年前提出玻璃基板封装将成下一代先进封装关键路线，7月25日宣布与蓝思科技合作推进。玻璃基板优势多，曾受易碎性困扰，现此问题已基本解决，TGV工艺良率成量产关键，预计2027年订单释放。
美国宣战，AI行动计划打响第一枪！「AI+材料」成最新核武器
美国白宫发布《美国AI行动计划》，将「AI+材料」推上国家级战略高度。该计划涉及投资AI赋能科学、构建数据集等五大重点领域，释放材料科学发展机遇信号，中国需全速追赶。