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AI 狂潮中，电子业破局：国产先进封装加速突围
AI应用渗透使算力需求结构重塑，传统芯片技术升级遇阻，先进封装技术成关键。文中介绍DeepSeek架构突破、DeepSeek - R1算法革新，分析其对算力需求的影响，指出高性能算力芯需求仍高，先进封装能释放芯片性能，国产有望突破。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
国产先进封装的协同进程，究竟走到了哪一步？
AI算力浪潮下，产业焦点从‘制程竞速’转向‘系统协同’，Chiplet与2.5D/3D先进封装成关键路径。湾芯展上，硅芯科技牵头的‘Chiplet与先进封装生态专区’让国产先进封装协同具象化，展现产业链闭环能力。
先进封装补完计划
2024年美国众议院点名批评美资对盛合晶微投资，后将先进封装列为投资禁区。盛合晶微由中芯国际和长电科技合资成立，攻克硅中介层难题。AI芯片变大使台积电产能紧张，盛合晶微为国产芯片提供新选择。
先进封装成为AI芯片胜负手
2026年先进封装企业在多方面有新进展，其对芯片性能等指标影响大，全产业链都在加码布局。委外封测厂、代工厂看好其营收贡献，市场动能明确，各环节技术创新也多点突破。
玻璃封装大热，TGV还有多少难题待解？
先进封装成后摩尔时代芯片算力提升关键，玻璃基板封装受关注，但仍处验证阶段。TGV技术成熟度是玻璃基板技术破局点，国内部分企业有突破，不过玻璃材料物理特性制约其普及。
玻璃基板封装，进入量产前夜
英特尔三年前提出玻璃基板封装将成下一代先进封装关键路线，7月25日宣布与蓝思科技合作推进。玻璃基板优势多，曾受易碎性困扰，现此问题已基本解决，TGV工艺良率成量产关键，预计2027年订单释放。
大厂AI Coding产品集体亮相，12岁小朋友当场吐槽
阿里、百度、腾讯、美团四家大厂展示AI Coding产品，同质化严重。海外产品盈利佳，吸引大厂入局。12岁小朋友吐槽产品体验差，且赛道存在同质化困局，市场有诸多不确定性。
Agent 元年，小厂碎步快跑反超
2025 年被视为 Agent 元年，AI 从“助手”走向“员工”。飞猪“问一问”出圈，虽小厂在模型、技术上不占优，但 AI Agent 落地门槛降低，小厂抓住场景和体验，或在 AI 时代弯道超车。
人才济济的大厂，为何频频产出垃圾代码？
科技大厂常产出垃圾代码，原因在于多数代码变更由菜鸟工程师完成，他们经验不足且常处于摸索状态。老手虽有优势，但过度依赖有问题。大厂为调度人才牺牲代码质量，这在AI时代隐患更大。