「职场门槛」共找到 835 篇相关文章
中国团队引领太空算力：首次太空在轨部署通用大模型，发2800颗卫星服务数亿硅基智能体
岁末年初，全球AI竞争聚焦太空算力，中美你追我赶。美国Starcloud宣布在太空跑通大模型，中国国星宇航发布全球首个服务硅基智能体的太空算力网，计划用2800颗卫星服务数亿个硅基智能体，还实现通用大模型在轨部署。
开源医疗模型SOTA：蚂蚁健康发布百亿参数医疗大模型
由浙江省卫生健康信息中心、蚂蚁健康等联合开发的AntAngelMed医疗大模型正式开源。它凭借独创训练与架构，在权威评测中表现优异，降低算力门槛，将专业知识、诊疗能力与计算架构融合，为医疗AI落地奠基。
他们让万亿参数RL学会了「省着跑」，顺便砍掉九成算力
2025年，强化学习成大模型进化主战场，但万亿参数模型跑RL成本高。Mind Lab团队实现1T参数模型LoRA高效RL训练，GPU消耗降90%，技术开源。此外还有Memory Diffusion记忆机制等成果。
融合风控知识的大模型体系建设与应用实践
腾讯算法专家欧阳天雄在AICon大会分享《大模型驱动下的智能风控落地实践》，介绍腾讯天御融合海量风控知识构建金融风控大模型，解决传统风控模型难题，还展示构建技术、工程实践及落地案例，为金融风控提供新思路。
LangChain 不看好 OpenAI AgentKit：世界不需要再来一个 Workflow 构建器
OpenAI发布工具集AgentKit，含可视化画布Agent Builder。LangChain创始人Harrison Chase锐评，市场不需要这种可视化工作流构建器，因其不是真正的Agent构建器，且面临高低复杂度问题挤压。
AI 狂潮中，电子业破局：国产先进封装加速突围
AI应用渗透使算力需求结构重塑，传统芯片技术升级遇阻，先进封装技术成关键。文中介绍DeepSeek架构突破、DeepSeek - R1算法革新，分析其对算力需求的影响，指出高性能算力芯需求仍高，先进封装能释放芯片性能，国产有望突破。
孙凝晖院士：集成芯片带来三大科学问题
随着摩尔定律发展放缓，集成芯片与芯粒技术对高性能芯片设计制造愈发重要。孙凝晖院士在2025年度晶上系统生态大会指出，集成芯片是提升性能新路径，但芯粒集成度提升带来三大科学问题。
谷歌Veo 3魔性切水果刷屏全网！逼真视频狂吸10万粉，全体网友颅内高潮
谷歌AI视频工具Veo 3生成的解压切水果视频在全网病毒式传播，TikTok号主粉丝量猛涨。今天凌晨谷歌官宣其正式上线，网友热情高涨。此外，它还能实现多种创意视频生成，一位制作人用它两天做出3000万播放量广告。
SmolVLA: 让机器人更懂 “看听说做” 的轻量化解决方案
文章介绍轻量级开源视觉 - 语言 - 动作 (VLA) 模型 SmolVLA，专为机器人领域设计，可在消费级硬件运行。它用公开数据集训练，架构经优化，还引入异步推理堆栈，性能超部分大模型，降低研究门槛。
英伟达发现RL Scaling！创造力暴涨，做基座模型做不了的事！
过去学界争论强化学习（RL）对语言模型的作用，此前研究认为其效果有限。本文发现问题出在训练时间短，提出ProRL，让训练突破2000步以上，结果惊人，小模型也能有出色表现。